Каталог товаров

H610M-HDV/M.2 R2.0 Поддержка 14th, 13th & 12th-е поколение Intel® Core™ (LGA1700) 6+1+1 Phase Power Design Поддержка DDR4 3200МГц 1 PCIe 4.0 x16, 1 PCIe 3.0 x1 Устройство графического вывода данных: HDMI, DisplayPort, D-Sub Realtek ALC897 7.1-канальный HD-кодек Codec 4 SATA3 1 Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4) 4 USB 3.2 Gen1 (2 Rear, 2 передних) 6 USB 2.0 (4 Rear, 2 передних) Realtek Gigabit LAN

Поддерживаются процессоры 14-го, 13-го и 12-го поколения Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® для сокета LGA 1700. Поддерживается двухканальная память DDR5 частотой 6800+МГц(в режиме разгона). Технология Core Boost: Продуманная разводка премиум класса готовая к максимальной производительности. Технология Memory Boost: Защита модулей памяти от электромагнитных помех с целью улучшения их производительности, стабильности и совместимости. Высокоскоростные интерфейсы: PCIe 4.0, Lightning Gen4 x4 M.2 с системой охлаждения M.2 Shield Frozr. Аудиосистема AUDIO BOOST: высококачественное звучание, создающее неповторимую атмосферу в играх. Слоты PCI-E Steel Armor: Защита видеокарт от электромагнитных помех и физических повреждений.

Поддерживаются процессоры 14-го, 13-го и 12-го поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron® для сокета LGA 1700 Поддерживается память DDR5, двухканальная архитектура памяти DDR5 6800+МГц (OC) Мощная система питания: 12+1 Duet Rail Power System с P-PAK, 8-конт. + 4-конт. процессорных разъема питания, Core Boost, Memory Boost Эффективное охлаждение: увеличенный радиатор, термопрокладки 7Вт/(м·K) на элементах питания, дополнительные катушки с термопрокладками и технология M.2 Shield Frozr для производительной работы нон-стоп Высококачественная конструкция: 6-слойная печатная плата, изготовленная по серверным стандартам, с увеличенным содержанием меди Высокоскоростные интерфейсы: слоты PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2 Интерфейс Turbo USB 3.2 Gen2: USB-контроллер Intel обеспечивает стабильно высокую скорость передачи данных Контроллеры 2.5G Ethernet и Intel Wi-Fi 6E: высокоскоростное и стабильное проводное и беспроводное сетевое подключение для широкого спектра приложений Аудиосистема AUDIO BOOST

Материнская плата MSI PRO B650M-P — надежное решение для процессоров AMD Ryzen™ 8000/7000 с поддержкой DDR5 до 7200+ МГц, высокоскоростных интерфейсов PCIe 4.0 и Lightning Gen4 M.2. Оснащена технологиями Core Boost и Memory Boost для максимальной производительности и стабильности, сетевым контроллером 2.5G Ethernet, аудиосистемой Audio Boost 5 и усиленным слотом Steel Armor для защиты видеокарт.

H610M-H2/M.2 D5 Supports 14th, 13th Gen & 12th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1700) 3+1+1 Phase Power Design Supports DDR5 5600MHz* 1 PCIe 4.0 x16, 1 PCIe 3.0 x1 Graphics Output Options: 2 HDMI Realtek ALC897 7.1 CH HD Audio Codec 4 SATA3, 1 Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4) 4 USB 3.2 Gen1 (2 Rear, 2 Front) 6 USB 2.0 (4 Rear, 2 Front) Realtek Gigabit LAN Supports ASRock Auto Driver Installer *Actual support may vary by CPU.

Разъем Intel® LGA 1700: поддержка процессоров Intel® 14-го, 13-го и 12-го поколений. Сверхбыстрое подключение: PCIe 4.0, два слота M.2, Intel® 1 Гбит Ethernet, Wi-Fi 5 и поддержка USB 3.2 Gen 2, фронтальный USB 3.2 Gen 1 Type-C®. Комплексное охлаждение: радиатор VRM, радиатор PCH и Fan Xpert 2+. Подсветка Aura Sync RGB: встроенные адресные разъемы Gen 2 и разъем Aura RGB для светодиодных лент RGB, легко синхронизируемые с оборудованием, поддерживающим Aura Sync.

Готова к продвинутым вычислениям с использованием ИИ: разработана для будущих вычислений с ИИ, обладает мощностью и возможностями подключения, необходимыми для требовательных приложений ИИ. Разъем Intel® LGA 1700: готов к работе с процессорами Intel® 14-го, 13-го и 12-го поколений. Сверхбыстрое подключение: PCIe 4.0, два слота M.2, Realtek 2.5 Гбит Ethernet, Wi-Fi 6, задний USB 3.2 Gen 2, передний USB 3.2 Gen 1 Type-C®. Комплексное охлаждение: радиаторы VRM, радиатор M.2, радиатор PCH, гибридные разъемы для вентиляторов и Fan Xpert 2+. Эксклюзивная технология памяти: ASUS Enhanced Memory Profile II и ASUS OptiMem II. Подсветка Aura Sync RGB: встроенные адресные разъемы Gen 2 и разъем Aura RGB для светодиодных лент RGB, легко синхронизируемых с оборудованием, поддерживающим Aura Sync.

ProArt B760-Creator WiFi — это усовершенствованная материнская плата, разработанная для задач создания контента, таких как виртуальное производство, 3D-рендеринг и редактирование видео 4K/8K. Она раскрывает потенциал процессоров Intel® Core™ 14-го, 13-го и 12-го поколений благодаря надежной системе питания и охлаждения, а также широким возможностям подключения, включая три слота M.2, Wi-Fi 6, Ethernet 2,5 Гбит/с и 1 Гбит/с, разъем USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® на передней панели с поддержкой быстрой зарядки 60 Вт Quick Charge 4+ и разъем Thunderbolt™ 4. Эта платформа обеспечивает мощность и возможности подключения, необходимые для передовых приложений искусственного интеллекта на ПК.

ROG STRIX B650E-I GAMING WiFi Пусть вас не смущает ее махонький корпус: Strix B650E-I обладает потрясающей производительностью! С мощным VRM и поддержкой DDR и PCIe 5, он является идеальным партнером для Ryzen 7000, особенно в скрытых сборках SFF.

Поддержка процессоров Intel® Core™ 14-го, 13-го и 12-го поколений, процессоров Intel® Pentium® Gold и Celeron® для сокета LGA 1700. Поддержка памяти DDR4, двухканальная DDR4 5333+ МГц (разгон). Улучшенная система питания: 12+1 двухканальная система питания с P-PAK, 8-контактный + 4-контактный разъемы питания ЦП, Core Boost, Memory Boost. Премиальное решение для охлаждения: расширенный радиатор, термопрокладки MOSFET с номинальной мощностью 7 Вт/мК, дополнительные термопрокладки для дросселей и M.2 Shield Frozr созданы для высокопроизводительной системы и непрерывного игрового процесса. Высококачественная печатная плата: 6-слойная печатная плата из утолщенной меди толщиной 2 унции. Молниеносная игровая производительность: слот PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2. Intel Turbo USB 3.2 Gen 2: на базе Intel USB Контроллер 3.2 Gen2, технология Turbo USB обеспечивает бесперебойное соединение с большей стабильностью и максимальной скоростью USB. LAN 2.5G с Wi-Fi 6E.

B760 GAMING PLUS WIFI Поддерживаются процессоры 14-го, 13-го и 12-го поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron® для сокета LGA 1700 Поддержка памяти DDR5, двухканальная DDR5 6800+МГц (в режиме разгона) Усовершенствованная схема питания: 12+1 режим Duet Rail Power System с P-PAK, 8-pin + 4-pin разъемы для питания процессора, технологии Core Boost и Memory Boost Премиальная система охлаждения: увеличенный радиатор, термопрокладки MOSFET с теплопроводностью 7Вт/(мК) для производительности и непрерывного игрового процесса Высокоскоростные интерфейсы: слот PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2 с системой охлаждения M.2 Shield Frozr, Turbo USB 3.2 Gen 2 10G 2.5G LAN с Wi-Fi 6E: Для профессионального и мультимедийного использования. Обеспечивает безопасное, стабильное и быстрое сетевое соединение Высококачественная плата: 6-слойная печатная плата с увеличенным содержанием меди Аудиосистема AUDIO BOOST: высококачественное звучание, создающее неповторимую атмосферу в играх

PRO H610M-E Поддержка 12-/13-го поколения процессоров Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron® для сокета LGA 1700 Поддержка памяти DDR5, до 5600(макс.) МГц Технология Core Boost : Продуманная разводка премиум класса готовая к максимальной производительности Технология Memory Boost: Передовые технологии для передачи данных для лучшей производительности и стабильности Высокоскоростные интерфейсы: PCIe 4.0 Технология Audio Boost: Высококачественное звучание, создающее неповторимую атмосферу в играх Технология Steel Armor: Защита видеокарт от электромагнитных помех и физических повреждений

PRO H610M-G Поддержка процессоров 12-/13-го поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron® для сокета LGA 1700 Поддержка памяти DDR5, до 4800(макс) МГц Технология Core Boost: Премиальная компоновка и дизайн с цифровым питанием для поддержки большего количества ядер и повышения производительности Технология Memory Boost: Передовая технология передачи данных для лучшей производительности, стабильности и совместимости Высокоскоростные интерфейсы: PCIe 4.0 Аудиосистема Audio Boost: Наградите свои уши качеством звука студийного уровня Технология Steel Armor: Защита карт VGA от изгиба и электромагнитных помех для повышения производительности, стабильности и прочности

Z790 GAMING PLUS WIFI Поддержка 14-го / 13-го / 12-го поколения процессоров Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron® для сокета LGA 1700 Поддержка памяти DDR5, до 7200+МГц (в режиме разгона) Усовершенствованная конструкция питания: система питания Duet Rail 14+1+1 с DrMOS, двойные 8-контактные разъемы питания ЦП, Core Boost, Memory Boost Охлаждение премиум-класса: увеличенный радиатор, прокладки MOSFET, рассчитанные на 7 Вт/мК, дополнительные термопрокладки с дросселем созданы для обеспечения высокой производительности системы и непрерывного игрового процесса Высокоскоростные интерфейсы: слот PCIe 5.0, Lightning Gen 4 x4 M.2 с охлаждением M.2 Shield Frozr, USB 3.2 Gen 2x2 20G Высококачественная конструкция: 6-слойная печатная плата, с увеличенным содержанием меди Аудиосистема Audio Boost: высококачественное звучание, создающее неповторимую атмосферу в играх

PRO B760M-E Поддержка 14-го, 13-го и 12-го поколения процессоров Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron® для сокета LGA 1700 Поддержка памяти DDR5, двухканальная DDR5 6400+МГц (в режиме разгона) Технология Core Boost : Продуманная разводка премиум класса готовая к максимальной производительности Технология Memory Boost: Передовые технологии для передачи данных для лучшей производительности и стабильности Высокоскоростные интерфейсы: PCIe 4.0, Lightning Gen4 x4 M.2 Аудиосистема AUDIO BOOST: высококачественное звучание, создающее неповторимую атмосферу в играх Технология Steel Armor: Защита видеокарт от электромагнитных помех и физических повреждений

PRO B650-S WIFI Поддержка десктопных процессоров серии AMD Ryzen™ 8000/7000 Поддержка памяти DDR5, двухканальная память DDR5 7200+МГц (в режиме разгона) Мощная система питания: Duet Rail по схеме 12+2 фаз с P-PAK, два 8-конт. процессорных разъема питания, Core Boost, Memory Boost Эффективная система охлаждения: термопрокладки системы питания с повышенной теплопроводностью, составляющей 7 Вт/м·K, и охлаждение M.2 Shield Frozr для высокой производительности при работе нон-стоп Высококачественная конструкция: 6-слойная печатная плата серверного класса с увеличенным содержанием меди Высокоскоростные интерфейсы: слоты PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2 с M.2 Shield Frozr, USB 3.2 Gen 2x2 Контроллеры 2.5G Ethernet и Intel Wi-Fi 6: высокоскоростное и стабильное проводное и беспроводное сетевое подключение для широкого спектра приложений Аудиосистема Audio Boost: высококачественное звучание, создающее неповторимую атмосферу в играх

Материнская плата с чипсетом AMD B550: платформа AM4, форм-фактор ATX, два слота M.2, PCIe 4.0, 1G Ethernet, DisplayPort/HDMI, SATA 6 Гбит/с, USB 3.2 Gen2 Type-A и Type-C, разъемы для подсветки. Разъем AM4 для процессоров AMD Ryzen третьего поколения. Современные интерфейсы: два слота M.2, PCIe 4.0, 1G Ethernet, USB 3.2 Gen2 (Type-A и Type-C). Полноценное охлаждение: радиаторы системы питания, чипсетный радиатор, утилита Fan Xpert 4. Разъем для адресуемой подсветки второго поколения, синхронизация с подсветкой других совместимых устройств.

Материнская плата AMD A520 (Ryzen AM4) micro ATX с поддержкой M.2, 1 Гбит Ethernet, HDMI/D-Sub, SATA 6 Гбит/с, USB 3.2 Gen 1 Type-A. Сокет AMD AM4: Поддержка настольных процессоров Ryzen™ 5000 серии/ 4000 G серии/ 3000 серии. Комплексное охлаждение: радиатор PCH и Fan Xpert Сверхбыстрое подключение: поддержка M.2, 1 Гбит Ethernet, USB 3.2 Gen 1 Type-A. 5X Protection III: Многоуровневая аппаратная защита для всесторонней защиты системы.

B760M-H2/M.2 Поддержка 14th, 13th & 12th-е поколение Intel® Core™ (LGA1700) 5+1+1 Power Phase 2 x DDR5 DIMMs Поддержка Dual Channel, до 7200+ (OC) 1 PCIe 4.0 x16, 2 PCIe 3.0 x1, 1 M.2 Key E для поддержки WiFi Устройство графического вывода данных: 2 HDMI Realtek ALC897 7.1-канальный HD-кодек Codec 4 SATA3, 2 Hyper M.2 (PCIe Gen4 x4) 6 USB 3.2 Gen1 Type-A (4 Rear, 2 передних), 6 USB 2.0 (2 Rear, 4 Front) Dragon 2.5G LAN Поддержка Автоустановщик драйверов ASRock

Разъем AMD AM4: Поддержка настольных процессоров AMD Ryzen™ 5000 серии/ 4000 G-серии/ 3000 серии. Улучшенное решение для питания: 12+2 силовых каскада DrMOS, 8+4-контактные разъемы ProCool, компоненты TUF военного класса и VRM Digi+ для максимальной долговечности. Комплексное охлаждение: радиатор VRM, безвентиляторный радиатор PCH, двойной радиатор M.2, гибридные разъемы для вентиляторов и утилита Fan Xpert 4. Подключение нового поколения: PCIe 4.0 M.2, фронтальный USB Type-C®, поддержка USB 3.2 Gen 2 Type-A и Type-C® Созданы для онлайн-игр: Ethernet 2,5 Гбит/с, TUF LANGuard и технология Turbo LAN. Кодек Realtek S1200A: Безупречное качество звука с беспрецедентным соотношением сигнал/шум 108 дБ для стереовыхода и 103 дБ Соотношение сигнал/шум для линейного входа. Двусторонняя система шумоподавления с использованием ИИ: обеспечивает кристально чистую голосовую связь в игре.

Материнская плата TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II сочетает в себе все основные характеристики новейших процессоров Intel® с игровыми возможностями и проверенной долговечностью. Разработанная с использованием компонентов военного класса, улучшенного решения для питания и комплексной системы охлаждения, эта материнская плата превосходит ожидания, обеспечивая надежную работу даже в условиях длительных игровых сессий. Материнские платы TUF GAMING также проходят строгие испытания на выносливость, чтобы гарантировать их способность выдерживать условия, в которых другие платы могут выйти из строя. В эстетическом плане эта модель включает в себя рельефную табличку с названием и геометрические элементы дизайна, отражающие надежность и стабильность, которые определяют серию TUF GAMING. Эта платформа обеспечивает мощность и возможности подключения, необходимые для передовых приложений для ПК с искусственным интеллектом.

Материнская плата AMD B550 (Ryzen™ AM4) mATX с двумя слотами M.2, PCIe 4.0, Realtek 1Gb Ethernet, DisplayPort/HDMI™, SATA 6 Гбит/с, портами USB 3.2 Gen 1 на задней панели, портом USB 3.2 Gen 1 Type-C ® на передней панели и Aura Sync

Prime B760M-PLUS отличается надежной конструкцией, комплексными решениями для охлаждения и интеллектуальными возможностями настройки, а также предоставляет пользователям и сборщикам ПК «сделай сам» ряд возможностей для оптимизации производительности с помощью интуитивно понятного программного обеспечения и прошивки. Эта платформа обеспечивает мощность и возможности подключения, которые требуются передовым приложениям для ПК с искусственным интеллектом.

Разъем Intel ® LGA 1700: готов к процессорам Intel ® 14 -го , 13 -го и 12- го поколений Сверхбыстрое подключение: PCIe 4.0, слот M.2 32 Гбит/с, поддержка Realtek 1 Gb Ethernet и USB 5 Гбит/с Комплексное охлаждение: радиатор PCH и Fan Xpert Освещение Aura Sync RGB: встроенные адресуемые разъемы Gen 2 для светодиодных лент RGB, легко синхронизируемые с оборудованием, совместимым с Aura Sync Двустороннее шумоподавление на основе искусственного интеллекта: снижает фоновый шум от микрофона и аудиовыхода для кристально чистого общения в играх или видеоконференциях.

Освещение Aura Sync RGB: встроенные адресуемые разъемы Gen 2 для светодиодных лент RGB, легко синхронизируемые с оборудованием, совместимым с Aura Syn Двустороннее шумоподавление на основе искусственного интеллекта: снижает фоновый шум от микрофона и аудиовыхода для кристально чистого общения в играх или видеоконференциях. Комплексное управление — основа серии ASUS Prime. Материнская плата Prime H610 оснащена гибкими инструментами для настройки каждого аспекта вашей системы, позволяя точно настроить производительность в соответствии с вашим стилем работы и добиться максимальной производительности. Серия Prime H610 оснащена комплексными средствами управления охлаждением, которые можно настраивать с помощью программного обеспечения Fan Xpert или через UEFI BIOS.

Материнская плата TUF GAMING B760M-BTF WIFI сочетает в себе все основные элементы новейших процессоров Intel® с игровыми функциями и проверенной долговечностью. «BTF» означает «Назад в будущее» — новую эру для всех геймеров, собирающих ПК своими руками; в серии BTF разъемы скрыты на нижней стороне материнской платы для аккуратной прокладки кабелей и минималистичного внешнего вида. Эта материнская плата разработана с использованием компонентов военного класса, модернизированной системы питания и комплексной системы охлаждения, чтобы превзойти ожидания благодаря надежной производительности и возможности играть в марафонские игры. Эта платформа обеспечивает мощность и возможности подключения, необходимые для передовых приложений для ПК с искусственным интеллектом.

Материнская плата TUF GAMING B760M-PLUS II сочетает в себе все основные характеристики новейших процессоров Intel® с игровыми возможностями и проверенной долговечностью. Разработанная с использованием компонентов военного класса, улучшенной системы питания и комплексной системы охлаждения, эта материнская плата превосходит ожидания, обеспечивая надежную работу даже в условиях длительных игровых сессий. Материнские платы TUF GAMING также проходят строгие испытания на выносливость, чтобы гарантировать их способность выдерживать условия, в которых другие платы могут выйти из строя. В эстетическом плане эта модель включает в себя рельефную табличку с названием и геометрические элементы дизайна, отражающие надежность и стабильность, которые определяют серию TUF GAMING. Эта платформа обеспечивает мощность и возможности подключения, необходимые для передовых приложений для ПК с искусственным интеллектом.

Материнская плата Intel® H610 (LGA 1700) micro-ATX, DDR5, PCIe 4.0, слот M.2, Realtek 1 Гбит Ethernet, HDMI™, VGA, USB 3.2 Gen 1, SATA 6 Гбит/с, COM-порт, разъем RGB. Сокет Intel® LGA 1700: поддержка процессоров Intel® 14-го, 13-го и 12-го поколений. Сверхбыстрое подключение: PCIe 4.0, слот M.2 32 Гбит/с, Realtek 1 Гбит Ethernet и USB 3.2 Gen 1. Комплексное охлаждение: радиатор PCH и Fan Xpert 2+ 5X Protection III: многоуровневая аппаратная защита для всесторонней защиты.

Материнская плата micro-ATX для AMD A520 (Ryzen™ AM4) с поддержкой M.2, Realtek 1 Гбит Ethernet, HDMI™, SATA 6 Гбит/с, поддержкой USB 5 Гбит/с на задней и передней панелях. Разъем AMD AM4: Поддержка настольных процессоров AMD Ryzen™ 5000 Series/ 5000 G-Series/ 4000 G-Series/ 3000 Series/ 3000 G-Series Сверхбыстрое подключение: поддержка M.2, 1 Гбит Ethernet, поддержка USB 5 Гбит/с на задней и передней панелях Комплексное охлаждение: радиатор PCH и Fan Xpert. 5X Protection III: Многоуровневая аппаратная защита для всесторонней защиты системы.

Материнские платы ASUS серии Prime разработаны специально для того, чтобы раскрыть весь потенциал процессоров Intel 14-го, 13-го и 12-го поколений. Благодаря надежной конструкции, комплексным решениям для охлаждения и интеллектуальным настройкам Prime H610 предоставляет пользователям и сборщикам ПК «сделай сам» широкий спектр возможностей для настройки производительности с помощью интуитивно понятного программного обеспечения и прошивки. Слот M.2 (до 32 Гбит/с) PRIME H610M-R оснащен одним слотом M.2, который поддерживает скорость передачи данных до 32 Гбит/с через PCIe 3.0, что позволяет ускорить загрузку и время загрузки приложений с дисков с ОС или приложениями. Материнские платы Prime H610 разработаны специально для процессоров Intel Core 14-го, 13-го и 12-го поколений и обеспечивают подключение PCIe 4.0 для новейших графических процессоров. Широкая полоса пропускания и сверхскоростная передача данных позволяют создавать многофункциональные сборки, способные без труда справляться с высокими нагрузками.

Prime B760M-R D4 отличается надежной конструкцией, комплексными решениями для охлаждения и интеллектуальными возможностями настройки, а также предоставляет пользователям и сборщикам ПК класса DIY ряд возможностей для оптимизации производительности с помощью интуитивно понятного программного обеспечения и прошивки. Эта платформа обеспечивает мощность и возможности подключения, которые требуются передовым приложениям для ПК с искусственным интеллектом.

Материнская плата Intel ® H610 (LGA 1700) micro-ATX, DDR5, PCIe 4.0, слот M.2, Realtek 1 Гбит Ethernet, HDMI™, VGA, USB 3.2 Gen 1, SATA 6 Гбит/с, разъем COM, разъем RGB Разъем Intel ® LGA 1700: готов к процессорам Intel ® 14 -го , 13 -го и 12- го поколений Сверхбыстрое подключение: PCIe 4.0, слот M.2 32 Гбит/с, Realtek 1 Гбит Ethernet и USB 3.2 Gen 1 Комплексное охлаждение: радиатор PCH и Fan Xpert 2+ 5X Protection III: многофункциональные аппаратные средства защиты для всесторонней защиты

Разъем AMD AM4: Поддержка настольных процессоров Ryzen™ серий 5000/ 5000 G-Series/ 4000 G-Series/ 3000 Series. Улучшенное питание: 8+2 силовых каскада DrMOS, разъем ProCool, компоненты TUF военного класса и VRM DIGI+ для максимальной долговечности. Комплексное охлаждение: радиаторы VRM, безвентиляторный радиатор PCH, радиатор M.2, гибридные разъемы для вентиляторов и утилита Fan Xpert 2+. Сверхбыстрое подключение: PCIe 4.0 M.2, поддержка USB 3.2 Gen 2 Type-A и Type-C®. Создано для онлайн-игр: Wi-Fi 6, Realtek 2.5Gb Ethernet и TUF LANGuard. Двустороннее шумоподавление с помощью ИИ: Снижает фоновый шум от микрофона и аудиовыхода для кристально чистой связи в играх или видеоконференциях.

Устройства профессиональной серии PRO помогают работать еще эффективнее. В материнских платах PRO сочетаются широкая функциональность и высокое качество изготовления – они идеально подходят для продуктивного труда.

B760M GAMING PLUS WIFI Поддерживаются процессоры 14-го, 13-го и 12-го поколения Intel® Core™, Intel® Pentium® Gold и Celeron® для сокета LGA 1700 Поддерживается память DDR5, двухканальная архитектура памяти DDR5 6800+МГц (OC) Мощная система питания: система питания 12+1 Duet Rail с P-PAK, 8-конт. + 4-конт. процессорных разъема питания, Core Boost, Memory Boost Эффективная система охлаждения: большой радиатор системы питания с дополнительной термопрокладкой с теплопроводностью 7 Вт/(м·K), дополнительные термопрокладки на дросселях для производительной работы нон-стоп Высокоскоростные интерфейсы: слот PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2 c M.2 Shield Frozr, USB 3.2 Gen 2 10G Контроллеры 2.5G Ethernet и Wi-Fi 6E: высокоскоростное и стабильное проводное и беспроводное сетевое подключение для широкого спектра приложений Высококачественная конструкция: 6-слойная печатная плата, изготовленная по серверным стандартам, с увеличенным содержанием меди Аудиосистема AUDIO BOOST: высококачественное звучание, создающее

B760M PROJECT ZERO – материнская плата форм-фактора mATX с оригинальной конструкцией. Благодаря тому, что некоторые разъемы перенесены на ее обратную сторону, облегчается прокладка кабелей, которые теперь не будут портить внешний вид со вкусом собранной системы. Функциональность также на высоте: совместимость с процессорами Intel 14-го, 13-го и 12-го поколений, поддержка памяти DDR5, сетевые адаптеры 2.5G Ethernet и Wi-Fi 6E.